金圆股份:融资净买入197.6万元,融资余额1.97亿元(02-27)

2023-02-28 08:42:41 来源:东方财富Choice数据


(资料图片)

金圆股份融资融券信息显示,2023年2月27日融资净买入197.6万元;融资余额1.97亿元,较前一日增加1.01%。

融资方面,当日融资买入545.23万元,融资偿还347.63万元,融资净买入197.6万元。融券方面,融券卖出3.72万股,融券偿还2.44万股,融券余量12.55万股,融券余额148.56万元。融资融券余额合计1.99亿元。

金圆股份融资融券交易明细(02-27)

金圆股份历史融资融券数据一览

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